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联发科5G芯片崛起 多核跑分超越麒麟990

更新时间:2019-10-03 15:16

联发科的5G整合芯片跑分曝光,其GeekBench单核跑分有3447分,多核跑分高达12151分。单核得分虽说不敌骁龙855 Plus和麒麟990,不过多核成绩要上要更为出色。

目前的5G手机竞争已经开始趋于白热化,而5G芯片的争夺自然也越来越激烈。近日,联发科的5G整合芯片跑分曝光,其GeekBench单核跑分有3447分,多核跑分高达12151分。而从与其它5G芯片的对比来看,联发科的5G整合芯片性能不低,单核得分虽说不敌骁龙855 Plus和麒麟990,不过多核成绩要上要更为出色。

据悉,联发科的这款5G芯片,采用了Arm A77 CPU架构,图形上采用Mali-G77 GPU,有着最先进架构设计的处理器,出色的性能表现自然是合情合理。除此之外,这款处理器采用联发科AI处理单元APU,整体性能表现十分优秀。

在5G基带上,该处理器内部整合联发科Helio M70调制解调器,能支持SA和NSA两种5G组网方式,对它们的支持使用同一个软硬件版本即可。支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流频段,最高可支持下行速率4.7Gbps、上行速率2.5Gbps,网络速度远超4G。

据悉,联发科的这款5G整合芯片,预计将在2020年第一季度量产,其主要面对大众化的5G机型,对5G机型的普及肯定会有重大帮助。采用该芯片的手机,在价格上应该会很有优势,要更新换代5G的话,联发科方案是个不错的选择。

本文来自太平洋电脑

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